徹底分析。詳細データ。深い観察と見通し。
チップの設計中に、特定の設計ごとに何百もの考えられる製造バリエーションがモデル化され、完全な製造ビューが作成され、チップのパフォーマンス、電力、パラメトリックな歩留まりに関する見通しが得られます。
チップ設計中に、自動化された徹底的な設計分析に基づいて、ペナルティなしでエージェントがシームレスに埋め込まれ、チップのプロファイリング、健全性、パフォーマンスに関する高カバレッジの新しいデータを作成します。
テープアウト後、チップ製造前に、数百の製造モデルバリエーションにわたる設計シミュレーションが生成され、ソフトウェアプラットフォームにアップロードされ、機械学習アルゴリズムによって処理されます。
チップやシステムの製造中およびフィールドで、エージェントから読みだされたデータは融合・分析され、想定される対処情報とアラートがソフトウェア プラットフォームによって提供されます。
クラウドベースの分析プラットフォームで想定される対処情報とアラートを提供します。
歩留まりを損なわずに異常値を検出する
故障の前に不具合をアラートで知らせる
システム的問題をより早く検知する
より高い確実性で量産までの時間短縮を実現
シリコンから設計シミュレーションまで、同じものの相関比較
ウェハーソートでの高解像度ビニング
ピンポイントな原因特定で故障を早期発見
予測的な設計、生産、展開のためのマージンの可視化
ユニバーサルチップテレメトリー（UCT）は、組み込みエージェントに基づき、性能監視、品質、信頼性、コストなどの価値を定量化する新しい規格により、バリューチェーン全体共通の尺度を作り出します。UCTのレベルは、統合されたエージェントのカバー率と種類によって決定されます。
IPは、特定のデザインを表現し、カバーするために自動的に調整されます。多次元的なエージェント測定により、多くの新規データが融合され、これまでにない可視性を提供します。
チップを「ファミリー」に分類し、類似したパラメトリックな挙動を持つチップのグループとします。その特性は、電圧や温度の条件や、ウェハ上、パッケージ、システム上での組み立てなど、チップが変化する際にも維持されます。「ファミリーの不変性」は、相関性、歩留まり、品質の向上、高速で正確な性能ビニングのための本質的な基盤として機能します。
通常動作と並行して数十億のパスの遅延を測定し、実際のアプリケーションでのパフォーマンスと劣化パターンを監視します。エージェントは、経年劣化、信頼性の問題、時間の経過とともに発生する潜在的な欠陥、環境および作業負荷の影響に起因する潜在的な故障を検出します。
デバイスの操作や環境に起因するイベントを検出し、パフォーマンスの健全性の原因を明確にします。パフォーマンス・モニタリングと他のエージェント・ファミリーとの運用レベルの融合により、これまでにないカバレッジとピンポイントな危険の早期発見を実現します。
ペナルティーなし
アプリケーションに依存しない
システム稼働中
非破壊的
100% セキュア
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