深度分析。深度数据。深度洞察。
芯片设计过程中，为每个具体设计建立上百种可能的制造变体模型，创建一个完整的生产视图，并提供对芯片性能、功率和参数良率的洞察。
芯片设计过程中，基于自动、全面的设计分析，无缝嵌入Agent且无代价，为芯片分析、健康和性能创造高覆盖率的全新数据。
在流片之后和芯片生产之前，生成上百种制造模型变体的设计仿真结果，上传到软件平台，由机器学习算法进行处理。
在芯片和系统生产以及现场运行阶段，分析Agent读数，进行数据融合，并由软件平台提供可执行的建议和警告。
基于云数据分析平台的可执行的建议和警告
检测异常点的同时不影响良率
故障形成前警告
更快检测系统问题
更高层次提供产品的确定，快人一步实现批量生产。
一一对应的硅片与设计仿真的数据相关性
晶圆测试阶段实现高分辨率分级
精确的来源识别，实现故障早期检测
余量可见性实现可预测设计、生产和部署
通用芯片遥测（UCT）是一种新的标准，基于嵌入式Agent，通过性能监控、质量、可靠性和成本实现价值量化。它创造了一个全价值链通用的检测标准。UCT水平由Agents整合的覆盖率和种类决定。
IP自动定制代表和覆盖具体设计。由多维Agent检测结果创造的大量新数据融合在一起，提供前所未有的可见性。IP自动量身定制以表示并涵盖特定的设计。多维Agent检测结果创建融合在一起的多种新数据，以提供前所未有的可见性。
将芯片分为“族”，即具有相似参数行为的芯片组。它们的表征在不同电压和温度条件下，以及芯片变形过程中（不论在晶圆上，还是系统封装或组装后）均保持不变。“族不变性”是相关性、良率和质量提升以及快速、准确进行性能分级的内在基础。
数十亿条路径的延迟测量与正常运行同时进行，监控实际应用时的性能和退化模式。Agent可以检测到因老化、可靠性问题、随时间推移而发展出的潜在缺陷、环境和工作负载影响形成的潜在故障。
检测设备运行或环境引起的事件，并解析健康的性能来源。运行等级与性能监控的融合和族相关性提供了前所未有的覆盖率和精确的危险早期指示。
无代价
应用无关
深入
任务内部
无
干扰
100%
安全
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