一站式軟體平台，可將分析應用於
晶片內嵌Agents™創造的數據
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只需按一下按鈕，即可實現接近零的DPPM。洞悉晶片獲得高解析度見解，實現精確的異常點檢測，增加基於實際系統應用的測試覆蓋率。
在故障變為故障之前獲得預警，從而實現真正的預測性維護和更高的MTBF。防止服務中斷和蔓延影響，並藉由提供見解，分析根本原因來更快解決問題。
藉由增加可觀察性，達成更高的參數良率。在系統生產變化和漂移早期及時發現，提前精准分級，操作更靈活。
通過加快產品量產爬坡，縮短測試時間，以更高的確定性更快地達到大量生產。
在設計過程中獲得生產性能、功率和參數良率可透視性，為性能調校提供見解。
强大的模拟引擎可以对上百个工艺点、电压和温度的频率和功率进行广泛分析。
更深度的分析提供了完整的生产分布视图，使设计团队做出明智决策，提高功耗、性能、面积和参数良率。
在表征和鉴定过程中为您的芯片分级时，可轻松获得更高容量和更大覆盖率。
根据上传的芯片数据，在各阶段（晶圆测试、最终测试和系统级测试）实现全程硅相关性，这些芯片数据显示了Agents预期性能和监控设计结果，用于在多种电压和温度下进行数百次蒙特卡罗仿真。
基于机器学习推断生成更多数据洞察。在老化测试过程中获得故障监控可见性。
批量生产时提高芯片质量和产量。
在早期进行精细分级，采取先进的异常点检测，减少DPPM，并在表征类数据大量生产时获得参数可见性，如测量数百万条内部路径上的剩余余量。
提供早期参数良率波动的提示，主动改善参数良率，提高整体良率。在晶圆测试、最终测试和系统级测试之间实现更深度的相关性。
在引进新产品到系统中，获得多种不同工作负载下设备在系统中的工作性能可见性，并调整应用获得最大性能。
将各路径余量测量结果与芯片最终测试结果相关联，优化最终测试和封装操作。
在系统批量生产时，生产团队可以对设备在目标系统中的性能获得高价值洞察。
该设备可作为传感器，识别和精准定位系统故障，如电源故障、时钟缺陷、设备系统特有问题或封装问题。
避免系统故障堆积、行动堆积和低质量的修正活动。
提高现场可靠性，保证持续的正常运行，优化电子产品工作量和性能，同时管理剩余使用寿命，持续进行预测性维护。
當前的應用程式要求晶片具有超強功能、奈米級製成、先進封裝技術和穩定長久的使用體驗。這意味著過去的方式已經落伍。需要用新的標準為晶片可透視性設定最新標杆，推動未來電子產品發展。
功率、性能、品質、可靠性 - 一手掌握。
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